삼성전자, 2025년 차세대 AI 반도체 'HBM4' 개발 목표 - 2023년 10월 10일

삼성전자, 2025년 차세대 AI 반도체 'HBM4' 개발 목표 

 

 

삼성전자의 AI 반도체 포부

삼성전자는 2025년 차세대 AI 반도체인 HBM4를 개발하려는 계획을 세웠다. 이와 함께, 2.5차원 및 3차원 첨단 패키지 솔루션과 턴키 패키징 서비스를 통해 최적의 AI 솔루션을 제공한다는 목표를 밝혔다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장 부사장은 기술 혁신의 중심에 항상 삼성전자가 있을 것이라는 믿음을 전했다.

 

기술 혁신과 발전

삼성전자는 2016년부터 AI 메모리 시장을 선도해왔으며, HBM2, HBM2E, HBM3 등의 제품을 양산해왔다. 또한, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품 개발을 완료하여 고객사에 제공할 계획이다. 삼성은 차세대 HBM에 대한 발열과 누설 전류 문제를 해결하기 위해 NCF 및 HCB 기술을 도입할 예정이다.

 

차세대 메모리 기술 및 패키징

DDR5 시대에도 삼성전자는 업계를 선도할 것이라고 황 부사장은 강조했다. DDR5의 생산성은 기존 제품에 비해 약 20% 향상된 것으로 전해졌다. AVP 사업팀의 출범과 함께 삼성전자는 2.5D 및 3D 첨단 패키지 솔루션을 포함한 AI 및 HPC 솔루션을 제공할 계획이다. 더불어, 최근에는 LPCAMM 개발과 같은 다양한 메모리 솔루션 제품을 개발하면서 기술적인 한계를 돌파하려는 노력을 지속하고 있다.

출처 : 뉴시스 기사

삼성전자의 AI 반도체 개발에 대한 포부와 기술 혁신은 꾸준한 리더십과 독보적인 기술력을 반영하고 있다. 이러한 노력은 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력 강화와 산업 전반의 기술 발전을 주도하는 중요한 움직임으로 보인다.